Компания intel готовит к выходу во 2-м квартале 2015 года новое поколение процессоров Skylake (14 нм), которые должны заменить привычные нам Broadwell (22 нм). Новое поколение процессоров будет работать на новом разъеме LGA 1151 и чипсете нового поколения Intel 100-Series.
Процессоры Skylake смогут работать с модулями памяти стандарта DDR3 (до 1600 МГц) и с новым стандартом оперативной памяти DDR4 (до 2133 МГц). Как и в предыдущем поколении процессоров, в новом поколении будет встроено графическое ядро GT.
Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии сильно не измениться и будет варьировать от 35 до 95 Вт.
Линейка чипсетов Intel 100-Series будет состоять из 6-ти наборов логики:
Для новой платформы предусмотрено четыре типа средств беспроводной связи: это Snowfield Peak с поддержкой Wi-Fi и Bluetooth, Douglas Peak с поддержкой WiGig и Bluetooth, Pine Peak для сетей WiGig и XMM726x для сетей 4G LTE.
Процессоры Skylake смогут работать с модулями памяти стандарта DDR3 (до 1600 МГц) и с новым стандартом оперативной памяти DDR4 (до 2133 МГц). Как и в предыдущем поколении процессоров, в новом поколении будет встроено графическое ядро GT.
Линейка чипсетов Intel 100-Series будет состоять из 6-ти наборов логики:
- Z170 для высокопроизводительных десктопов и систем для энтузиастов
- H170 и H110 для массового рынка
- B150, Q170 и Q150 для бизнес-компьютеров